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      JDV-9230 JIG SAW

      主要特點:

      ▏雙軸高效切割模式,獨立的視覺系統可以保證對準、切割同時進行,可提升切割效率。
      雙工作平臺循環工作,充分利用設備各結構,可提升切割效率。
      專用治具,高真空吸附基板,無需貼膜,減掉了貼膜和解膠的工藝流程和相關的成本。
      可配備全自動上料,進行傳輸定位、對準切割、刀痕檢測、清洗 、干燥,實現全自動運行模式,大大降低人力成本。
      配備全自動排渣收渣結構,減少人力維護成本。
      不同產品切割轉換快捷,只需更換定制治具即可完成。

      先進功能:

      ?  標配自動上料結構自動上料;
      自動校準、自動刀痕檢測功能;
      高精度非接觸式測高;
      刀片破損檢測系統;
      配備高真空單元,保證設備真空;
      故障自糾錯功能,多種位置實施檢測;
      適應不同工藝,可選多種自動對準算法;
      ? 標配分選,篩選識別合格顆粒;
      軟件定制:復雜切割功能等。

      詳情

      應用:

      主要用于封裝產品的切割,如:DFN、QFN、BGA等封形式的產品。

      技術指標:

      使用條件:

      ?請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為 0.1 ppm,過濾度在 0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
      ?請將放置機械設備的房間室溫設定在 20 ℃?25 ℃之間,并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
      ?請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動范圍在±1 ℃以內),將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動范圍在±1 ℃以內)。
      ?其他,請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外,請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。
      ?本設備會使用水,萬一發生漏水影響,請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
      ?為非標準配置。


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