10月27-29日，第十屆中國半導體設備年會、第十四屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇，于無錫太湖國際博覽中心召開，多名行業院士，900多家參會企業，超400名公司董事長/CEO，工信部、科技部等重要領導蒞臨會議。

京創先進與半導體行業眾多專家學者、知名企業相聚在太湖之濱，共同感受半導體行業會議盛況，“攻堅共克難，聚力芯封測”，助力國產設備的崛起，共同推進半導體國產化的進程。

獨立自主可靠的半導體產業鏈意義重大，我國封測企業探索產業變革下的趕超路徑，面臨更艱巨考驗，也越來越需要設備、設計、制造、封測企業全產業鏈緊密結合、共同協作。

隨著半導體先進工藝技術的不斷發展，對于半導體生產設備的精密度要求越來越高，逐漸完備的中國半導體產業鏈將成為必然趨勢，半導體精密磨劃領域有著廣闊的發展前景。

京創先進首席技術官孫志超在集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇上，與在場的專家學者一起就中國半導體產業現狀，以及如何實現國產半導體產業鏈的緊密結合進行了分享與討論。