捷敏是一個能同時滿足整合元件廠和無晶圓廠設計公司完整服務的外包商。從標準型封裝到為客戶設置專線，或共同開發新型封裝，捷敏讓您專注于發展自己的核心競爭力。
新封裝開發–捷敏有大量經驗豐富的封裝和測試工程師。他們會成為您的團隊，從而確定最佳外型別的創新，捷敏能與您合作以擴大你的產品組合，并透過捷敏的封測服務為您的產品加值。
晶圓處理–捷敏為客戶提供完整的晶圓處理服務。分離式元件與IC的晶圓測試，以及晶圓儲存是捷敏的標準服務。
封裝服務–捷敏具有環氧樹脂和軟焊料與金/鋁導線黏著的技術，以及在芯片的頂端直接連接電。捷敏目前生產中的外型別包括：SO-系列，TO-系列，及其他適用標準功率晶體管的外型及以及多種專有的外型別。