QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一，現在多稱為LCC。呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。

主要切割特點：

▏主要切割對象是合金框架，由于加工過程為高速磨削而邊緣金屬具有延展性，容易產生毛刺，出現融錫或分層現象；

▏切割精度高，外形CPK值要求高，產品附加值較高，對設備可靠性要求高。

推薦機型：

? AR7000型，三片同盤裝夾切割，優選對準模式及對準算法，效率高，精度高；

? AR8000型，雙軸切割，全自動對準切割，加工效率更高。