氣派科技股份有限公司（以下簡稱“公司”或“氣派科技”）由梁大鐘、白瑛夫婦于2006年11月在深圳市龍崗區成立，注冊資本7970萬元，主要以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案，主要封裝形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及氣派科技自主發明的Qipai系列和CPC系列封裝形式。氣派科技為國家級高新技術企業、深圳市高新技術企業、國家鼓勵的集成電路封裝測試高科技企業。

  2013年，公司在東莞市石排鎮設立全資子公司廣東氣派科技有限公司（以下簡稱“廣東氣派”），并購置了100畝工業用地用于建設先進集成電路封裝測試擴產項目，總建筑規劃面積為17.3萬平方米，現已完成一期9.5萬平方米的封裝測試標準化廠房和配套建設。廣東氣派已獲“國家高新技術企業”及“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定。

  氣派科技自成立以來不斷引進國際先進的生產設備，持續加大研發投入、工藝創新、信息化建設，憑借核心管理團隊豐富的技術研發和生產管理經驗，取得了一系列創新成果；其中自主研發的Qipai系列和CPC系列封裝形式，開創了國內集成電路封裝企業自主發明封裝形式的先河。目前，氣派科技擁有近百項技術專利。

  氣派科技秉承“嚴謹、高效、創新、發展”的經營理念，緊跟市場需求，積極擴充產能，加強市場開拓，加強自有創新工藝技術、領先成本和質量管理優勢；積極展開與高等科研院校、國際知名企業的合作，全面提升公司的研發實力，致力于打造成“中國封裝測試領域創新開拓者”。