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      AG6800 減薄機

      主要特點:

      ▏In-Feed磨削方式。

      精密進口滾珠絲桿、直線導軌,Z向精密控制, 高精度

      機臺長時間保持。

      雙主軸,三工作盤,加工效率高。

      全自動上下料、傳輸定位、清洗 干燥,實現全自動運行

      模式,大大降低OP工作量。

      穩定的超薄減薄加工。

      兼容性好,與市面上的其他類型設備,關鍵耗材兼容性高。

      便捷的操作與人機交互界面

      先進功能:

      ?  超薄晶圓加工及傳輸功能;
      工作臺自動清洗功能;
      實時高精度接觸式晶圓測厚功能;
      操作日志記錄功能;
      二流體清洗功能;
      ? 真空預警與真空管路去水功能;
      主軸磨削力實時監測功能;
      ? 適應不同尺寸,可選加工多種規格;
      *工廠自動化模塊;
      *軟件定制。
      詳情

      應用:

      主要用于4-8英寸半導體晶圓的全自動減薄加工,適用于特定半導體等材料。

      技術指標:

      使用條件:

      ? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
      ? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25℃之間,并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
      ? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動范圍在±1 ℃以內),將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動范圍在±1 ℃以內)。
      ? 其他,請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外,請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。
      ? 本設備會使用水。萬一發生漏水影響,請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
      ? (*)為非標準配置。

      關閉
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