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      AG7500 減薄機

      主要特點:

      ▏In-Feed 主軸 進給式 磨削加工,加工精度高

      采用精密進口滾珠絲桿、直線導軌,高精度電機,
      進行 Z 向精密控制;最小分辨率在 0.1um/s


       成熟穩定的加工過程

       采用高剛性氣浮主軸,高可靠性與運動精度的承片組
      件,加之高精度測厚儀;保證加工全程的穩定、可靠


       便捷的操作與人機交互界面

       采用直觀便捷的整機操作界面,可選擇不同尺寸不同
      規格的加工配置文件

       簡單緊湊的單軸減薄機

      單主軸,單工作臺,結構緊湊的減薄機,最大可對應 12 英寸
      的加工物

       可廣泛適用于硅晶圓意外的材料

      可有效于硬質和脆性材料以及電子元件產品的研削加工

      先進功能:

      ?  操作日志記錄 ;
      真空預警與真空管路去水;
      實時高精度接觸式晶圓測厚功能;
      12 英寸晶圓等材料磨削;
      抽霧過濾系統;
      主軸水冷系統;
      主軸磨削力實時監測功能;
      ? 功能模塊化&軟件定制。

      詳情

      應用:

      主要應用于 12 英寸半導體晶圓的全自動減薄加工。

      適用于 LED 背膠,Si 等特定半導體材料的加工。

      使用條件:

      ? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
      ? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25℃之間,并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
      ? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動范圍在±1 ℃以內),將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動范圍在±1 ℃以內)。
      ? 其他,請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外,請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。
      ? 本設備會使用水。萬一發生漏水影響,請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
      ? (*)為非標準配置。

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