日前，江蘇京創先進電子科技有限公司（下稱“京創先進”）完成B+輪融資，本輪融資由啟明創投領投，深創投、國發創投、常熟國發、經開國發、南京新工產投、東吳創投等聯合投資。本輪融資將主要助力新技術攻關、新產品研制、全自動產品產能擴充，及市場推廣和品牌建設等。

京創先進成立于2013年，是一家專業從事半導體精密切、磨、拋設備研發、生產、銷售及服務的高新技術企業。

一直以來，半導體精密切、磨、拋設備處于全價值鏈被國外壟斷的局面。京創先進創始團隊的核心人員均已深耕行業20余年，有著過硬的相關技術和豐富的經驗，團隊秉承技術的傳承性和創新性，不斷突破創新，瞄準終端客戶對設備產能和整機穩定性極為重視這一方向，致力開拓助推半導體精密切、磨、拋設備細分領域的自主創新進程。

未來，在多方產業資本的助力下，京創先進將加速實現從“單一門類半導體設備商”向“多品種、多門類半導體設備解決方案平臺公司”升級轉化。從基礎理論深挖的完善、企業行業標準的制定、先進封裝工藝的不斷探索，到提升精細化管理能力、快速整合優勢資源、建設品牌影響力，京創先進正在“十年磨一劍”全方位“修煉己身”，旨在未來能為更多客戶創造更大價值，讓半導體精密切、磨、拋設備的自主創新進程更快、更穩。

啟明創投合伙人葉冠泰表示：“未來幾年中國新建的12寸半導體晶圓產能將躋身世界第一，前后道半導體生產設備的需求量也將接近全世界的30%，這給中國廠商帶來了巨大的發展空間。目前封裝關鍵設備幾乎全部被進口品牌壟斷，比如劃片機的國產化率尚不足10%。京創先進的團隊經過長時間的研發，掌握了關鍵核心技術 ，產品技術能力達到中國領先，有多項產品實現量產并已經應用到中國的頭部封測廠，包括劃片機、分選機和減薄機。期待京創先進未來發展成為一家世界級的半導體設備公司，面向全球市場提供產品和服務。”