2023年4月7日~4月9日，第十一屆中國電子信息博覽會暨2023深圳國際半導體技術裝備與材料展覽會（CITE 2023）于深圳會展中心（福田）舉行。

京創先進JCA積極助力半導體設備國產化進程，與半導體各領域專家齊聚深圳，探討中國半導體領域國產化的進展、最新趨勢和重點問題，共同促進國內半導體企業不斷向前發展。

目前，國產化設備廠商依靠技術先進性及特色工藝推進、響應速度、配套服務、交貨期、性價比、供應鏈安全保障等優勢，贏得了國內外半導體廠商積極采購和使用，推進半導體國產化代表的是未來。

京創先進攜JIG SAW切割分選一體機JDV-9230、全自動減薄機AG6800及自動減薄機AG7500，全新亮相深圳國際半導體技術裝備與材料展覽會。

JDV-9230雙工作平臺進行循環工作，提升切割效率，設備配備全自動上料，進行傳輸定位、對準切割、刀痕檢測、清洗、干燥，實現全自動運行模式。

主要用于12英寸半導體晶圓的全自動減薄加工，結構簡單緊湊，空間占比小。

通過采用高剛性，低振動的主軸，實現了更好的研削加工品質。可有效于硬質和脆性材料以及電子元件產品的研削加工。