近日，京創先進基于TAIKO晶圓減薄工藝推出的晶圓環切設備——AR9000RR，已經成功進入小批量生產階段。

TAIKO工藝和以往的背面研削不同，在對晶圓進行研削時，只對晶圓內進行研削，保留晶片外圍的邊緣部分(約3mm)；晶圓利用該部分進行支撐，以實現降低薄型晶片的搬運風險和減少晶圓翹曲的目的。京創AR9000RR環切設備，可實現晶圓外圍TAIKO環全自動去除。

工藝參數

料盒 (Wafer In) → 切割 → 清洗甩干→ UV照射 → 取環 → 丟環 → 料盒(Wafer Out)

京創AR9000RR晶圓環切設備是一種全新的系統，該設備可以將TAIKO工藝下的晶圓通過環切、清洗、解膠、取環等步驟，全自動去除晶圓外環，可實現12片/小時以上的高效率生產和穩定的取環。

定位精度：±0.1mm；

環形切割精度：±0.05mm；

加工物尺寸：最大12英寸晶圓；

功能配置

?取環掉環檢測；

?非接觸式測高(NCS)；

?刀片防錯功能；

?刀片破損檢測(BBD)(0.5*0.5mm)；

?切割過程中自動磨刀(Auto Dress stage)；

?智能UV解膠系統(按照能量自動計算UV解膠時間)；

?條形二維碼識別(BARCODE READER)。

相關技術

?多軸聯動高精度環切技術

X軸/Y軸/T軸三軸聯動進行晶圓邊緣切割；環形切割精度：±0.05mm。

?自動尋邊對準技術

利用顯微鏡對晶圓邊緣進行自動尋邊精準定位，同時輸出邊緣坐標。

?UV精準定位解膠智能控制系統

配合微調機械手，精準定位，準確解膠環切外環；自動判斷解膠時間。

?精準去環、取環技術

精準定位晶圓；取環臺和取環機械手合理配合設計；新型電機控制。

?高精度晶圓圓心定位技術

利用微調機械手，將晶圓中心調整至工作臺中心。定位精度：±0.1mm。

?晶圓精準固定技術

吸片和邊緣真空配合特殊工作臺結構，保證微調、切割時晶圓不會發生偏移。

?多工位、多機械臂、多電機協調加工

共4個工位、21個驅動器實現多工位同時協調配合加工。

我國封裝生產線所用設備依賴進口，從市場乃至技術控制在他人手中，嚴重地制約了我國先進封裝工藝的發展。

國產替代進口高端半導體設備代表的是未來，作為專注于半導體材料精密切割領域的京創先進，作為致力于“開啟全自動精密劃切設備新時代”的京創先進，十余年的風雨兼程，十余年的拼搏創新，也許是時候讓世人認識自己了。

高端半導體磨劃設備領域內的“龍頭”將由中國創造！