AR8000精密自動劃片機

當前位置

AR8000精密自動劃片機

主要特點：

▏最大加工尺寸300mm×300mm；

▏可定制特殊的切割框和工作臺面，對大型封裝基板的產品進行多片雙刀切割；

▏優化結構大幅縮小兩軸間距，改進雙軸切割模式，較單機效率提高80%。

主要功能配置：

? 標配兩根1.8KW進口大功率空氣主軸，可以選裝2.4KW高扭矩主軸；

? 非接觸式測高（NCS）；

? 選配刀片破損檢測（BBD）；

? θ軸采用直驅式DD馬達，精度高，速度快；

? 具備高速圖像識別功能，多種對準模式，快速尋找加工物的切割道，節省時間提升效率。

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詳情

應用：

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、石英等材料的精密切割；廣泛用于IC集成電路 (8-12寸)、LED封裝、QFN、DFN、BGA、光學光電、通訊等行業。

先進功能：

? 雙軸切割工藝，優化算法自動實現相向切割與同向切割最優切割模式；

? 多片加工；

? 復雜加工：階梯切割——兩軸采用不同的刀具，軸1裝開槽刀，軸2裝切斷刀，提高切割品質。

技術指標：

最大工作物尺寸			mm	? 12"或300mm×300mm方形
X軸	可切削范圍		mm	310
	進刀速度輸入范圍		mm/s	0.1 - 600
Y軸 1&2	可切削范圍		mm	310
	單步步進量		mm	0.0001
	定位精度		mm	0.003以內/310 0.002以內/5 （單一誤差）
Z軸 1&2	有效行程		mm	40(使用?2"切割刀片時)
	移動量分辨率		mm	0.00005
	重復精度		mm	0.001
	可使用的最大切割刀片直徑		mm	? 58
θ軸	最大旋轉角度		deg	380
	轉角精度		″	15
主軸 1&2	額定輸出功率		kW	1.8（1.5、2.4可選）at 30,000 min^-1
	額定扭矩		N?m	0.48
	旋轉數范圍		min^-1	3,000 ～60,000
	可使用的最大框架		-	12寸或300mm×300mm方框架
顯微鏡系統			-	選配兩套同倍率或不同倍率顯微鏡
其他規格	電源		V	三相AC380V ±10％上述以外需配置變壓器
	耗電量	加工時	kW	1.5（參考值）
		暖機時	kW	1.2（參考值）
	最大耗電量		kVA	4.8
	壓縮空氣供給壓力		Mpa	0.5 - 0.8
	壓縮空氣最大消耗量		L/min（ANR）	235
	切削水壓力		Mpa	0.2 - 0.4
	最大消耗量		L/min	6.0
	冷卻水壓力		Mpa	0.2 - 0.4
	最大消耗量		L/min	1.5（在0.3MPa時）
	排風量		m³/min	1.5
	設備尺寸（W × D × H）		mm	1080 × 1020 × 1,800
	設備重量		kg	約900

使用條件：

1. 請將機器設在20~25℃的環境中（波動范圍控制在±1℃以內）；室內濕度＜80%，無凝結。

2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。

3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動范圍在±1℃以內），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動范圍控制在±1℃以內）。

4. 請避免設備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外，請不要將設備裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置以及產生油污的裝置附近。

5. 請把本設備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。

6. 請嚴格按照本公司產品使用說明書進行操作。