主要特點：
▏In-Feed 主軸 進給式 磨削加工，加工精度高
▏采用精密進口滾珠絲桿、直線導軌，高精度電機，
進行 Z 向精密控制；最小分辨率在 0.1um/s
▏ 成熟穩定的加工過程
▏ 采用高剛性氣浮主軸，高可靠性與運動精度的承片組
件，加之高精度測厚儀；保證加工全程的穩定、可靠
▏ 便捷的操作與人機交互界面
▏ 采用直觀便捷的整機操作界面，可選擇不同尺寸不同
規格的加工配置文件
▏ 簡單緊湊的單軸減薄機
▏單主軸，單工作臺，結構緊湊的減薄機，最大可對應 12 英寸
的加工物
▏ 可廣泛適用于硅晶圓意外的材料
▏可有效于硬質和脆性材料以及電子元件產品的研削加工
先進功能：
應用：
主要應用于 12 英寸半導體晶圓的全自動減薄加工。
適用于 LED 背膠，Si 等特定半導體材料的加工。
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最大工作物尺寸 |
mm |
Max.?300" (?4"~?12") |
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主軸 |
主軸 |
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高頻電機內嵌空氣靜壓主軸 |
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轉速 |
Rpm |
0-4,000 |
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額定輸出功率 |
kW |
7.5 |
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Z軸 |
行程 |
mm |
80 |
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進刀速度 |
μm |
0.0001-0.08 |
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快退速度 |
μm |
50 |
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最小位移量 |
μm |
0.1 |
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分辨率 |
μm |
0.1 |
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高度計 |
測量范圍 |
μm |
0-1250 |
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分辨率 |
μm |
0.1 |
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重復精度 |
μm |
±0.5 |
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吸盤 |
工作臺型式 |
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多孔陶瓷式工作臺 |
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轉速 |
Rpm |
0-500 |
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工作臺清洗 |
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油石手動清洗 |
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磨輪 |
金剛石砂輪 |
mm |
?300 |
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排風速度 |
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≥5m3/min |
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真空 發生器 |
真空壓力 |
kPa |
-90(水溫 15°C,流量 1L/min 時) |
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電動機功率 |
kW |
2.4 |
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用水量 |
L/min |
3(水溫>22°C),1(水溫<22°C) |
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加工精度 |
單片晶圓內厚度差 |
μm |
±3 |
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不同間晶圓厚度差 |
μm |
±3 |
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精加工面粗糙度 |
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Ry0.13(2000#) Ry0.15(1400#) |
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設備重量 |
Kg |
≈2,100 |
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設備尺寸/ W*D*H |
mm |
840*1,920*1,750 |
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使用條件：
? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內）。
? 其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。
? 本設備會使用水。萬一發生漏水影響，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? （*）為非標準配置。
總 部：江蘇常熟經濟技術開發區海城工業坊
研發中心：蘇州相城區富陽工業坊4幢
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