主要特點：
▏多軸聯動環切技術，保證環切精度。
▏定制化工作臺設計，保證TAIKO工藝下晶圓特殊結構穩定加工。
▏四工位，多片協調加工，加工效率高。
▏全自動上下料、傳輸定位、清洗 、解膠、取環，實現全自動運行模式，大大降低OP工作量。
▏穩定的TAIKO外環解膠和取環。
▏兼容性好，與市面上的其他類型設備，關鍵耗材兼容性高。
▏便捷的操作和人機交互界面。
應用：
主要用于TAIKO工藝下的半導體晶圓的全自動外環去除，適用于特定半導體等材料。
技術指標：
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最大工作物尺寸 |
mm |
?12" |
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主軸 |
配置方式 |
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單軸 |
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轉速 |
Rpm |
3,000-60,000 |
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輸出功率 |
kW |
1.8(2.4可選) at 30,000min-1 |
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最大刀片徑 |
mm |
?58 |
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X軸 |
可切割范圍 |
mm |
310 |
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Y軸 |
可切割范圍 |
mm |
310 |
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單步步進量 |
mm |
0.0001 |
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定位精度 |
mm |
0.003以內/310 0.002以內/5（單一誤差） |
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Z軸 |
移動量分辨率 |
mm |
0.00005 |
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重復精度 |
mm |
0.001 |
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θ 軸 |
最大旋轉角度 |
deg |
380 |
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主軸形式 |
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單主軸，安裝硬刀盤做環形切割 |
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環切精度 |
μm |
±50 |
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晶圓定位精度 |
μm |
±50 |
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單片效率 |
min/片 |
8 |
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多片效率 |
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最多4片同時加工 |
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設備重量 |
Kg |
≈3,200 |
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設備尺寸/ W*D*H |
mm |
2,730*1,550*2,070 |
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使用條件：
? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1 ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25 ℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內）。
? 其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。
? 本設備會使用水。萬一發生漏水影響，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? （*）為非標準配置。
總 部：江蘇常熟經濟技術開發區海城工業坊
研發中心：蘇州相城區富陽工業坊4幢
電話：400-9280188
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